在表面貼裝技術(shù)（SMT）中，焊點(diǎn)是連接電子元件和印制電路板（PCB）的重要介質(zhì)，而焊接失效則是電子元件經(jīng)常遇到的故障之一。因此，保證電子元件可靠地焊接是非常關(guān)鍵的。其中，元器件引腳的共面性是影響焊接可靠性的重要因素之一。

當(dāng)器件的所有引腳端點(diǎn)在同一平面上時(shí)，稱之為元器件引腳共面性。然而，在元器件制造過程中，延伸腳的成形應(yīng)力以及保存運(yùn)輸中遭受的外力等因素的影響，通常會導(dǎo)致延伸腳的焊接位置不共面。這種不同的高度差異需要通過焊錫填充來彌補(bǔ)，以形成可靠的焊點(diǎn)。

如果器件的焊接部位不在一個(gè)平面上，就會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。為了確保焊點(diǎn)的可靠性，需要測試元器件引腳的平面性。目前主要有兩種測試方法：固定測量法和回歸面測試法。

固定面測量法：

固定面指的是由距離器件封裝本身底部垂直距離最遠(yuǎn)的三個(gè)焊接點(diǎn)構(gòu)成的平面。元件重心在垂直方向上的投影必須位于這三個(gè)焊點(diǎn)形成的三角形內(nèi)。通常采用固定面測量方法來評估元器件焊接端子的共面性。對于BGA元器件來說，最高的三個(gè)焊球?qū)⒃骷旧頁纹鸩⑿纬晒潭妫˙GA本體重心在垂直方向上的投影位于這三個(gè)焊球形成的三角形內(nèi)）。其他焊球距離該面的距離即為共面偏差值。

回歸面測試法：

回歸面指的是一個(gè)平面，它與距離元器件本體底部垂直距離最遠(yuǎn)的焊接頂點(diǎn)以及所有焊點(diǎn)的頂點(diǎn)構(gòu)成的最優(yōu)平面平行。這個(gè)最優(yōu)平面是用最小平方法確定的。

元器件引腳不共面如何避免？

1.在運(yùn)輸和搬運(yùn)延伸腳元器件時(shí)，應(yīng)預(yù)防擠壓包裝、跌落和撞擊等情況的發(fā)生。

2.重新表述：在重新利用生產(chǎn)線拋料之前，必須進(jìn)行100%的檢查，如有必要，必須進(jìn)行全面的整修后才可再次使用。

3.設(shè)備開啟全球識別功能，它能夠準(zhǔn)確地檢測到球的大小和缺失情況，確保產(chǎn)品的高質(zhì)量。如果發(fā)現(xiàn)有任何問題，設(shè)備將自動攔截并報(bào)警，保證生產(chǎn)流程的順利進(jìn)行。

4.采用間距更小的超微錫膏可以在一定程度上改善元器件引腳未共面的情況。由于超微錫膏能夠提高焊接精度和焊點(diǎn)質(zhì)量，從而減少元器件引腳和PCB焊盤之間的間隙，同時(shí)增加它們的連接強(qiáng)度。因此，這項(xiàng)技術(shù)能夠抵消元器件引腳不共面的影響，提高封裝的可靠性和準(zhǔn)確度。

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