焊錫膏,即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）

      （一）、助焊劑的首要成份及其作用：

      A、活化劑(ACTIVATION)：該成份首要起到去掉PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時具有下降錫、鉛表面張力的成效；

      B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份首要是調(diào)度焊錫膏的粘度以及打印功用，起到在打印中避免呈現(xiàn)拖尾、粘連等表象的作用；

      C、樹脂（RESINS）：該成份首要起到加大錫膏粘附性，并且有維護(hù)和避免焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很首要的作用；

      D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的拌和進(jìn)程中起調(diào)度均勻的作用，對焊錫膏的壽數(shù)有必定的影響；

      （二）、焊料粉：

      焊料粉又稱錫粉首要由錫鉛合金構(gòu)成，一般份額為63/37；還有格外央求時，也有在錫鉛合金中增加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的有關(guān)特性及其質(zhì)量央求有如下幾點(diǎn)：

      A、錫粉的顆粒形狀對焊錫膏的作業(yè)功用有很大的影響：

      A-1、首要的一點(diǎn)是央求錫粉顆粒大小散布均勻，這兒要談到錫粉顆粒度散布份額的疑問；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商，我們經(jīng)常用散布份額來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，一般央求35μm分配的顆粒分度份額為60%分配，35μm 以下及以上部份各占20%分配；

      A-2、其他也央求錫粉顆粒形狀較為規(guī)則；依據(jù)“中華人民共和國電子職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用標(biāo)準(zhǔn)》（SJ/T 11186-1998）”中有關(guān)規(guī)定如下：“合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達(dá)成協(xié)議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實習(xí)的作業(yè)中，一般央求為錫粉顆粒長、短軸的份額一般在1.2以下。

      A-3、假定以上A-1及A-2的央求項不能到達(dá)上述根本的央求，在焊錫膏的運(yùn)用進(jìn)程中，將很有可能會影響焊錫膏打印、點(diǎn)注以及焊接的作用。

      B、各種焊錫膏中錫粉與助焊劑的份額也不盡相同，挑選焊錫膏時，應(yīng)依據(jù)所出產(chǎn)產(chǎn)品、出產(chǎn)技術(shù)、焊接元器材的精密程度以及對焊接作用的央求等方面，去挑選不一樣的焊錫膏；

      B-1、依據(jù)“中華人民共和國電子職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用標(biāo)準(zhǔn)》（SJ/T 11186-1998）”中有關(guān)規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(質(zhì)量)含量的實測值與訂貨單預(yù)訂值差錯不大于±1%”；一般在實習(xí)的運(yùn)用中，所選用焊錫膏其錫粉含量大約在90%分配，即錫粉與助焊劑的份額大致為90：10；

      B-2、一般的打印制式技術(shù)多選用錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏；

      B-3、當(dāng)運(yùn)用針頭點(diǎn)注式技術(shù)時，多選用錫粉含量在84-87%的焊錫膏；

      B-4、回流焊央求器材管腳焊接強(qiáng)健、焊點(diǎn)豐滿、潤滑并在器材（阻容器材）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬高，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的豐滿程度）有必定的影響；為了證實這種疑問的存在，有關(guān)專家曾做過有關(guān)的試驗，現(xiàn)摘錄其畢竟試驗成果如下表供參看：

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      從上表看出，跟著金屬含量削減，回流焊后焊料的厚度削減，為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫量的央求，一般選用85%~92%含量的焊膏。

      C、錫粉的“低氧化度”也是十分首要的一個質(zhì)量央求，這也是錫粉在出產(chǎn)或保管進(jìn)程中應(yīng)當(dāng)留心的一個疑問；假定不留心這個疑問，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接進(jìn)程中嚴(yán)重影響焊接的質(zhì)量。